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    4層板到12層板層疊設計案例

    來源:一博自媒體 時間:2016-8-1 類別:微信自媒體

    文 |  bruce   一博科技高速先生團隊隊長   層疊設計序列文章


    (原文下載,大小1.06M)

    1、 信號能不能跨電源分割


    本系列很多文章都是鏈接與引用,說明不少問題之前就談過了,所以后面就可以輕松一點。最后再索引一篇文章,講清楚和層疊設計相關的另一個很重要的知識點– 信號跨分割問題:

    SI與EMI(二)小陳帶你看看跨分割的影響

    然后再節選一下本期話題的網友精彩回復:

    層疊設計流程及信號回流與參考平面
     


     2、 4~12層板層疊設計討論

    還是偷懶一下吧,引用《Cadence印刷電路板設計:Allegro PCB Editor設計指南(第2版)》這本書的層疊設計章節
    • 四層板的層疊方案

    層疊建議:優選方案一(見圖1)。

    方案一為常見四層PCB的主選層設置方案。

    方案二適用于主要元器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況;一般情況限制使用。

    方案三適用于元器件以插件為主的PCB,常??紤]電源在布線層S2中實現,BOTTOM層為地平面,進而構成屏蔽腔體。
     


    圖1四層板的層疊方案

    • 六層板的層疊方案

    層疊建議:優選方案三,可用方案一,備用方案二、四(見圖2)。
     


    圖2六層板的層疊方案


    對于六層板,優先考慮方案三,優先布線S1層。增大S1和PWR1之間的間距,縮小PWR1和GND2之間的間距,以減小電源平面的阻抗。

    在數碼消費等對成本要求較高的時候,常采用方案一,優先布線S1層。

    與方案一相比,方案二保證了電源、地平面相鄰,減少電源阻抗,但所有走線全部裸露在外,只有S1才有較好的參考平面;不推薦使用。但在埋盲孔設計時,優先采用此方案。
    對于局部、少量信號要求較高的場合,方案四比方案三更適合,它能提供極佳的布線層S1。

    • 十層板的層疊方案

    層疊建議:推薦方案一、方案二(見圖3)。

    圖3十層板的層疊方案


    對于單一電源層的情況,首先考慮方案一。層疊設置時,加大S1~S2、S3~S4的間距控制串擾。

    對于需要兩電源層的情況,首先考慮方案二。層疊設置時,加大S1~S2、S3~S4的間距控制串擾。

    方案五EMC效果較佳,但與方案四比,犧牲一個布線層;在成本要求不高、EMC指標要求較高且必須雙電源層的核心單板,建議采用此種方案;優先布線層S1、S2。

    • 十二層板的層疊方案

    層疊建議:推薦方案一、方案三(見圖4)。
     
    圖4十二層板的層疊方案

     

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    文章標簽

    案例分享 Cadence等長差分層疊設計串擾 串行 DDR | DDR3DFM 電阻電源Fly ByEMC反射高速板材 HDIIPC-D-356APCB設計誤區PCB設計技巧 SERDES與CDR S參數 時序射頻 拓撲和端接 微帶線 信號傳輸 Allegro 17.2 小工具 阻抗


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