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    交換機主控板

    來源:一博科技 時間:2021-1-12 類別:PCB設計案例
     設計類型            交換機主控板案例
    【類別】

    通信類交換機主控板

    【Pin數】

    43105

    【層數】

    34

    【最高速率】25Gb/s

    【難     點】:

    1、 FabSerdes信號的出線規劃;

    2、 ASIC芯片的核心電源電壓小,電流大,最大核心電流:500A;

    3、  BGA芯片超大,單個BGA PIN數:8371

     

    【我司對策】:

    1、 FabSerdes信號的層面規劃:

    ①差分信號起初考慮使用neck mode方式做breakout,但是由于LGA的pitch較?。ú灰巹t排列,兩PIN中間空氣間距只有16.4MIL),neck mode出線線寬會很細(只能做到3.2MIL),走線的損耗太大;經過SI仿真,BGA內部采用單端出線引出BGA,出了BGA后再走差分(此方式可以加大線寬,減小損耗);
    ②兩個CPU到板子上方的背板連接器的線相互交錯,每個CPU出線需要用到6個走線層,兩個CPU需要12層;經過詳細的分析CPU換PIN原則和多次實際出線調整,最終用10層完成FAB serdes的信號連接,節省了2個內層;
    ③ASIC芯片的出線:靠外面的pin用靠上的走線層、靠里面的pin用靠下的信號層,這種出線方式結合背鉆,可以避免信號穿銅柱的影響,能更好的減小RX與TX之間的串擾;


     2、 ASIC芯片的核心電源電壓小,電流大,規劃了三個完整的2OZ銅厚的電源平面,且所有走線層空白的區域都加強了核心電源的銅皮連接;





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