1、 FabSerdes信號的層面規劃： ①差分信號起初考慮使用neck mode方式做breakout，但是由于LGA的pitch較?。ú灰巹t排列，兩PIN中間空氣間距只有16.4MIL），neck mode出線線寬會很細（只能做到3.2MIL），走線的損耗太大；經過SI仿真，BGA內部采用單端出線引出BGA，出了BGA后再走差分（此方式可以加大線寬，減小損耗）；
②兩個CPU到板子上方的背板連接器的線相互交錯，每個CPU出線需要用到6個走線層,兩個CPU需要12層；經過詳細的分析CPU換PIN原則和多次實際出線調整,最終用10層完成FAB serdes的信號連接,節省了2個內層；
③ASIC芯片的出線：靠外面的pin用靠上的走線層、靠里面的pin用靠下的信號層，這種出線方式結合背鉆，可以避免信號穿銅柱的影響，能更好的減小RX與TX之間的串擾； 
2、 ASIC芯片的核心電源電壓小，電流大，規劃了三個完整的2OZ銅厚的電源平面，且所有走線層空白的區域都加強了核心電源的銅皮連接；
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