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    S2500四路服務器設計案例

    來源:一博科技 時間:2020-12-5 類別:PCB設計案例
     設計類型            S2500四路服務器設計案例案例
    50538
    1、布局空間有限,在原有的雙路CPU DIMM之間,還要再騰出一個Switch芯片的位置,同時還要
       考慮140幾對PCIE差分線的出線空間;
    2、四個主芯片之間的25G互聯信號只能使用2層走線連接,線寬太細,損耗較大;
    【類別】

    通訊主板

    【Pin數】

    【層數】

    20

    【最高速率】25Gbps

    【難     點】:

     

    【我司對策】:

    1、通過評估CPU DDR部分的出線,盡量壓縮CPU到兩側DDR4 SODIMM的距離,減小整個CPU模塊占的空間;
    2、優化左右兩邊其它小模塊的位置,將CPU模塊左右各向板邊移動,中間騰出SWITCH的位置及足夠的PCIE出線空間;



    3、走線層面優化:BGA在Top面,結合信號Pin所在位置,采用stub最短的層面出線;
    4、優化過孔反盤:通過SI仿真進行信號分析,得到最優化的反盤區域大??;
    5、增加線寬,降低損耗:走線做隔層參考,在保證阻抗的情況下,加大線寬,降低損耗;





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